一张女性手持手机自拍的照片近日在网上疯传。照片中，这款手机显然是一款纵向折叠机型，外屏占比非常大，两个摄像头模组采用“挖孔”设计嵌入外屏之中。这一设计引起了众多网友的关注和讨论。

根据透露，这款手机可能是HONOR即将发布的小折叠手机，或命名为HONOR Magic V Flip，预计将在“两周后”正式亮相。

HONOR的供应链正在采购目前小折叠行业中最大的外屏，这意味着这款小折叠手机的发布可能指日可待。据悉，这款手机的“行业最大外屏”将是其重要功能特性之一，足以让其在众多折叠屏手机中脱颖而出。

据消息，这款新机正是Magic V Flip小折叠手机，并且还有一款高定版本。结合所有这些信息来看，这些新机照片很可能就是这款高定版本的Magic V Flip。

此外，早先的爆料还显示，这款小折叠手机是HONOR经过两年精心研发的成果，具有独特的设计理念。除了搭载行业最大的外屏外，机身还将以精致轻薄为主要卖点。目前市面上的小折叠屏手机折叠后的厚度大约在15mm至17mm之间，而HONOR的新机型预计会在这个范围内甚至更薄。
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HONOR Magic V Flip真机曝光：外屏占比超大，摄像头模组采用“挖孔”设计！