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在今天下午的发布会上，HONOR正式发布了旗下最新的折叠手机——HONOR Magic V3，起售价 8999 元（约RM5709）!
- 12GB+256GB 售价 8999 元（约RM5709）
- 16GB+512GB 售价 9999 元（约RM6429）
- 16GB+1TB 售价 10999 元（约RM7072）
外观设计上，HONOR Magic V3的设计灵感源自自然与人文的结合，色彩方面推出了祁连雪、苔原绿、绒黑色和丝路敦煌色四种选择。每一种色彩都富有历史和文化的内涵，展现了华夏之美。
该机身在折叠状态下厚度仅9.2mm，在展开状态下更是仅有4.35mm，重量轻至226g，刷新了折叠手机的轻薄记录。镜头设计采用穹顶八边设计，结合传统与现代元素，突显品牌的创新与匠心。
HONOR Magic V3采用航天特种纤维机身，配备超薄折叠铰链及第二代HONOR盾构钢，可靠性经过50万次折叠测试，同时拥有2.5米IPX8级防水认证，确保在多种环境下的稳定性和耐用性。
屏幕方面，HONOR Magic V3 搭载 6.43 寸 2376×1060 京东方 OLED 外屏，1800nit 全屏激发亮度，5000nit 局部峰值亮度，屏幕比例 20:9，支持 1-120Hz 8T LTPO，4320Hz 高频 PWM 调光，支持 10.7 亿色、HONOR 视力舒缓绿洲护眼、全屏 AOD 显示、HONOR 金刚巨犀玻璃。
内屏参数上，该机搭载 7.92 寸 2344×2156 京东方 OLED 内屏，1600nit 局部峰值亮度，屏幕比例 10:9，支持 1-120Hz LTPO 刷新率，3840Hz 高频 PWM 调光，支持 10.7 亿色、HONOR 视力舒缓绿洲护眼、全屏 AOD 显示、HONOR 金刚柔性装甲。
续航与快充方面，HONOR Magic V3搭载5150mAh第三代青海湖电池，配备超级快充技术，66W有线疾速回血和50W无线自由充电，有效解决续航焦虑。
性能上，HONOR Magic V3内置Snapdragon 8 Gen 3 旗舰处理器，辅以自研射频增强芯片HONOR C1+、自研能效增强芯片HONOR E1、独立安全存储芯片，四核驱动，性能更强大；采用首款纯钛散热VC技术，轻薄之躯承载强劲散热力，游戏视频同开，依旧冷静如初。同时搭载HONOR鲁班架构，采用19种创新材料与114种微型结构，轻盈与强大并存
作为首款支持天通卫星通信的折叠手机，HONOR Magic V3在通信性能上有了质的飞跃。影像方面，HONOR Magic V3搭载50MP潜望长焦主摄、40MP广角微距主摄、50MP HONOR鹰眼主摄搭载SMA记忆金属马达，体积更小，对焦更快！同时，HONOR Magic V3将于8月升级支持雅顾人像光影大师。
智能功能方面，HONOR Magic V3支持HONOR任意门、灵动胶囊等智能功能极大地提升了用户的操作便捷性和使用体验，同时支持AI使能功能，如AI对端降噪、双向清晰通话等，为用户带来更智能的互联体验。
此外，全新HONOR平行空间支持双SIM卡分开绑定，分屏秒变两部手机；系统级应用双开，多款应用适配，显示效率更高，未来应用适配将持续进化。
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