据科技媒体报道，TSMC计划于下周开始对2nm芯片进行测试生产，并计划将其应用到Apple的新芯片生产中。这一技术将在台积电的宝山工厂进行试生产，该工厂在第二季度已接收了为2nm芯片设计的专业设备。

Apple预计将于2025年将其定制的芯片技术升级到2nm工艺。目前市场上最新的iPhone 15 Pro搭载了台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使得更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而最近发布的iPad Pro首次展示了采用3nm制程增强版本的M4芯片，被视作向2nm芯片过渡的里程碑。相较于3nm工艺，预计2nm芯片将带来10%至15%的性能提升，同时功耗降低最高可达30%。

TSMC计划于明年开始大规模生产2nm芯片，并一直加快进程以确保在量产前能达到稳定的良品率。TSMC目前仍是唯一一家能满足Apple对2nm和3nm芯片规模和质量要求的制造商。

对于其3nm芯片，Apple已经预订了台积电的全部可用产能，而台积电也计划在今年年底前将该节点的产能增加两倍，以满足市场激增的需求。根据过去的规划和预测，首枚2nm芯片可能将在2025年的iPhone 17系列中亮相。

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TSMC开始量产2nm芯片，Apple将是第一客户！