Samsung刚刚宣布推出了一款全新的LPDDR5X DRAM芯片，这是该类别中最薄的芯片。这款12nm级的芯片有12GB和16GB两种封装，专为低功耗RAM市场设计，主要针对具备设备端AI功能的智能手机。

据了解，这款新芯片厚度仅为0.65mm，比上一代薄了9%。Samsung估计其温度可降低高达21.2%。为了实现这一目标，Samsung优化了印刷电路板（PCB）和环氧树脂成型技术，使得芯片在保证性能的同时更加节能高效。

此外，这款芯片采用了四层堆叠结构，每层由两个LPDDR DRAM组成。这种设计不仅提高了内存容量，同时也提升了数据传输速度和整体性能。Samsung已经开始向制造商出货这款最新的内存芯片，预计很快就会在新一代智能手机中见到它的身影。

未来，Samsung计划开发六层24GB和八层32GB的模块，这将进一步扩大内存容量，满足更多高性能设备的需求。随着这些新技术的不断发展，我们可以期待智能设备的性能和效率将得到显著提升。

目前，尚未确认该设备的其他详细信息，因此需要等待Samsung的进一步确认。这一新芯片的推出无疑将为市场带来更多创新和变化。

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Samsung推出最薄内存芯片：12nm工艺+0.65mm厚度，主要专为AI手机设计！