NVIDIA CEO黄仁勋近日透露，公司正加速认证Samsung的高带宽内存（HBM——High Bandwidth Memory）芯片，这一动态迅速引发业界关注。

早在10月下旬，Samsung已表示其HBM芯片在NVIDIA质量测试中取得重要进展。然而，本周早些时候的财报电话会议中，黄仁勋虽提及主要合作伙伴，却未点名Samsung，引发外界对双方合作状态的猜测

随后，黄仁勋的最新表态明确了NVIDIA与Samsung在HBM芯片合作上的积极态度，进一步印证了两家公司在人工智能内存技术领域的紧密协作。

Samsung正积极扩大8层和12层HBM3E芯片的销售，同时开发第6代HBM4产品，计划于明年下半年量产。Samsung高层曾提到，正在为一家“大客户”的下一代GPU计划优化HBM3E产品，业界普遍认为这一客户正是NVIDIA。

HBM内存芯片因其高带宽与低延迟的优势，已成为人工智能领域提升GPU性能的关键。NVIDIA加速认证Samsung的HBM芯片，旨在增强其GPU竞争力，以满足快速增长的高性能计算需求。而Samsung也借此机会扩大市场影响力，为未来业务增长开辟新空间。

这场合作不仅将推动AI技术的应用创新，更有望成为高性能计算市场的重要驱动力。

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NVIDIA加速认证Samsung HBM芯片，AI领域合作升温！