台积电宣布:2nm技术准备就绪,Apple或将首发!

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近日,台积电在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,2nm节点(N2P)相关IP已全面准备就绪,客户现可基于该技术设计2nm芯片。

台积电计划于 2025年底 开始大规模量产2nm(N2)工艺,并在 2026年底 推出更先进的A16工艺节点。根据规划,N2P、N2X与A16将依次亮相,这些制程均采用台积电先进的 GAA架构晶体管高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器 等技术。

特别是 A16工艺,将引入台积电的 超级电轨(Super Power Rail)架构,实现背部供电技术。这种设计可释放更多正面布局空间,提升逻辑密度和运算效能,尤其适用于 高性能计算(HPC) 产品。

作为台积电先进制程的长期合作伙伴,Apple有望继续首发2nm技术。此前,Apple已率先在iPhone和Mac产品中采用台积电3nm制程。据分析师预测,2026年发布的 iPhone 18 Pro 系列有望成为首批搭载2nm处理器的智能手机,而 iPhone 17系列 仍将使用台积电3nm工艺。

“2nm”并非简单的数字升级,而是半导体制造技术的全新飞跃。相比3nm工艺,2nm技术通过进一步缩小晶体管尺寸,使更多元件集成于同一芯片内,大幅提升运算速度与能效比,为智能设备提供更强的性能支持。

台积电2nm工艺的即将量产,将再次巩固其在半导体制程领域的领先地位,同时为合作伙伴如Apple提供强劲的技术支持。

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