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近日，台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，2nm节点（N2P）相关IP已全面准备就绪，客户现可基于该技术设计2nm芯片。
台积电计划于 2025年底 开始大规模量产2nm（N2）工艺，并在 2026年底 推出更先进的A16工艺节点。根据规划，N2P、N2X与A16将依次亮相，这些制程均采用台积电先进的 GAA架构晶体管 和 高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器 等技术。
特别是 A16工艺，将引入台积电的 超级电轨（Super Power Rail）架构，实现背部供电技术。这种设计可释放更多正面布局空间，提升逻辑密度和运算效能，尤其适用于 高性能计算（HPC） 产品。
作为台积电先进制程的长期合作伙伴，Apple有望继续首发2nm技术。此前，Apple已率先在iPhone和Mac产品中采用台积电3nm制程。据分析师预测，2026年发布的 iPhone 18 Pro 系列有望成为首批搭载2nm处理器的智能手机，而 iPhone 17系列 仍将使用台积电3nm工艺。
“2nm”并非简单的数字升级，而是半导体制造技术的全新飞跃。相比3nm工艺，2nm技术通过进一步缩小晶体管尺寸，使更多元件集成于同一芯片内，大幅提升运算速度与能效比，为智能设备提供更强的性能支持。
台积电2nm工艺的即将量产，将再次巩固其在半导体制程领域的领先地位，同时为合作伙伴如Apple提供强劲的技术支持。
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