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据外媒The Elec报道,Apple已经向TSMC订购了M5芯片,相关芯片生产有望于2025年下半年开始,首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。
M5系列预计将使用TSMC 3nm工艺技术进行生产。尽管TSMC已经能够提供更先进的2nm工艺,但Apple决定放弃使用这一技术,主要原因被认为是成本。
尽管如此,M5芯片据称相比于M4依然会有显著的提升,这是因为该芯片将采用SoIC封装技术,SoIC封装技术于2018年首次推出,可将芯片堆叠成三维结构,从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
此外,外媒称Apple还计划将M5芯片部署到其AI服务器基础设施中,以增强Apple牌AI能力。
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