据外媒The Elec报道，Apple已经向TSMC订购了M5芯片，相关芯片生产有望于2025年下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。

M5系列预计将使用TSMC 3nm工艺技术进行生产。尽管TSMC已经能够提供更先进的2nm工艺，但Apple决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是成本。

尽管如此，M5芯片据称相比于M4依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用SoIC封装技术，SoIC封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

此外，外媒称Apple还计划将M5芯片部署到其AI服务器基础设施中，以增强Apple牌AI能力。

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消息称Apple已向TSMC订购3nm工艺 M5芯片，生产工作有望明年下半年开始！