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Apple计划在2025年推出一款更薄的iPhone，它将与iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一起销售。 Bloomberg的 Mark Gurman 表示，这款 iPhone 17″Air”将比当前的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米。
iPhone16 Pro厚度为8.25mm，因此厚度减少2mm的iPhone 17厚度约为6.25mm。 6.25mm的iPhone 17 Air将成为苹果迄今为止最薄的 iPhone。 迄今为止，我们所见过的最薄iPhone是iPhone 6，其厚度为6.9mm。iPhone X及之后的iPhone机型厚度有所增加，因为苹果增加了厚度，以便为电池、相机镜头、Face ID硬件等提供更多空间。
Apple将为iPhone 17 Air配备自己定制设计的5G调制解调器芯片，该芯片的尺寸小于Qualcomm的5G调制解调器芯片。 Mark Gurman说，Apple的重点是使芯片与Apple设计的其他部件更加集成，以节省iPhone的空间，而节省空间的目的是在不牺牲电池续航时间、摄像头或显示屏质量的情况下打造出超薄的iPhone 17 Air。
此前有传言称iPhone 17 Air的厚度将介于5mm和6mm之间，而现在多个可靠的消息来源也提出了约6mm的厚度。 预计iPhone 17 Air的显示屏尺寸将在6.6寸左右，还将配备单镜头后置摄像头。
iPhone 17 Air将是2025年获得Apple定制调制解调器芯片的三款设备之一，Apple还将在年初为 iPhone SE 和低成本 iPad 提供该芯片。
随着Apple对其调制解调器芯片设计的改进，节省下来的空间可用于”新设计”，例如可折叠iPhone。 根据Gurman的说法，Apple正在继续探索可折叠iPhone技术。 Apple的目标是在三年内逐步淘汰高通调制解调器，同时推出功能越来越强大的调制解调器芯片。
最终，Apple可能会推出包含处理器、调制解调器、Wi-Fi芯片和其他部件的SoC，这将节省额外的空间，并使硬件部件之间的集成更加紧密。
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