Intel更新了其18A节点网站，并发布消息称：”Intel 18A 现已为客户项目做好准备，将于 2025 年上半年开始出带：如欲了解更多信息，请联系我们”。

联系超链接包括一封电子邮件，未来的客户可以直接向英特尔公司提问。 作为Intel的周转节点，18A 具有业界领先的特性，如SRAM 密度扩展可与TSMC的 N2 相比，每瓦性能提高 15%，芯片密度比Intel Xeon 6所用的Intel 3处理器节点提高30%。 其他功能如RibbonFET是第一个取代FinFET晶体管的功能，使栅极泄漏得到更严格的控制。 

有趣的是，Intel首批使用18A节点的产品是面向数据中心的客户端CPU “Panther Lake “和 “Clearwater Forest ” Xeon CPU。 使用18A节点的Intel代工厂外部客户包括Amazon的AWS、Microsoft用于Azure的内部芯片，以及正在探索基于18A设计的Broadcomm公司。

 为先进制造争取客户的过程非常复杂，因为许多现有的Samsung / TSMC客户都不会冒险与成熟的先进芯片制造商签订产能和合同。 不过，如果Intel的前几家客户证明是成功的，那么其他许多客户也会涌向Intel的晶圆厂，因为地缘政治紧张局势正在质疑目前的半导体供应链模式在未来是否可行。 

如果美国公司和初创企业决定与Intel合作生产芯片，Intel将迎来全面复苏。

【资料来源】

Intel 18A工艺正式为客户项目接单做好准备！