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供应链分析师 Jeff Pu 透露，Apple 计划在 iPhone 17 系列中首发搭载自研 Wi-Fi 7 芯片，覆盖 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型。
据悉，Apple 早在 2024 年上半年便已敲定 Wi-Fi 7 芯片设计，并预计将在今年晚些时候正式投入使用。知名分析师郭明錤此前也曾表示，Apple 有意在 iPhone 17 系列中采用自研 Wi-Fi 解决方案，以取代博通供应的芯片。
Apple 长期以来倾向自研芯片以降低外采成本，其 A 系列、M 系列芯片已迭代多年，而在无线连接方面，Apple 也曾推出 W 系列、H 系列等芯片，应用于 AirPods、Apple Watch 等设备。
对于博通而言，这一转变可能带来不小的冲击。数据显示，Apple 贡献了博通 2022 年和 2023 财年约 20% 的营业收入，若 Apple 进一步减少对博通的依赖，或将影响其营收表现。
上述目前还是网络消息，有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
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