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日前，知名爆料博主@i冰宇宙晒出一组据称是 iPhone 17 Air 的模型机对比照，首次直观展示了该机惊人的纤薄机身设计。
据@i冰宇宙透露，iPhone 17 Air 机身厚度仅 5.5mm，加上摄像头模组的凸起，总厚度为 9.5mm（摄像头凸起 4mm）。这一数据与分析师郭明錤此前的报告不谋而合。相较于目前的 iPhone 16 Pro Max（机身厚度 8.25mm，不含镜头凸起），若尺寸保持不变，iPhone 17 Air 的确接近“减半厚度”的水准。
此前还有消息曝光过 iPhone 17 Air 的保护壳设计，揭示其后摄模组将采用类似 Google Pixel 的横向“相机条”布局——一改 iPhone 多年来圆角矩形的设计传统。该设计将单颗镜头安置在左侧，闪光灯位于右侧，配合超薄机身，更显简洁利落。
在规格方面，传闻称 iPhone 17 Air 将配备 6.6 寸 120Hz ProMotion 屏幕，搭载 A19 标准版芯片（非 Pro 版），并首次使用Apple自研的 C1 基带芯片。
如果传闻属实，iPhone 17 Air 有望成为Apple有史以来最薄的手机，也预示着Apple在轻薄与工业设计上的又一次突破。
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