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消息称 Apple 计划于今年秋季推出全新超薄机型“iPhone 17 Air”，并与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 以及 iPhone 17 Pro Max 一同发布。
这款 iPhone 17 Air 厚度仅约 5.5 毫米，将成为 Apple 史上最薄的 iPhone，远比 iPhone 17 Pro 系列的机身更加纤薄，设计极具突破性。
知名科技博主 Unbox Therapy（Lewis Hilsenteger）近日在视频中展示了这款设备的模型，突显其轻薄设计。他坦言，虽然机身令人惊艳，但也不禁让人联想到 iPhone 6 Plus 曾因机身过薄引发的“弯曲门”事件。
为了避免类似问题重演，有消息称 Apple 将采用钛铝合金材质打造 iPhone 17 Air 的机身，以提升整体刚性。此外，为降低结构应力风险，原本规划使用的 6.9 寸大屏幕也被调整为 6.6 寸。
轻薄设计在带来惊艳外观的同时，也带来了内部空间的严峻挑战。为保障续航，Apple 不仅精简了部分摄像头模块腾出电池空间，还将首次在该系列中引入自研的高能效 C1 调制解调器，并借助软件层面的深度优化提升整体能效表现。
上述目前还是网络消息，有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
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