关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
高通今日正式发布全新中端芯片 Snapdragon 7 Gen 4，在性能、连接性和 AI 能力方面全面升级，是 Snapdragon 7 Gen 3 的继任者，有望为中端安卓手机市场注入新动力。
这款新芯片是 首款在 Snapdragon 8 系列之外支持 XPAN 技术 的 SoC。XPAN 是高通推出的 Wi-Fi 音频传输方案，相较传统蓝牙具备更高音质和更远距离。目前，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi 版是首款支持该技术的耳机，但现阶段仅适配 Xiaomi 15 Ultra。
Taking photo of modern city in evening with smartphone, focus on hand
除了 XPAN，Snapdragon 7 Gen 4 还支持蓝牙 6.0 与 Wi-Fi 7，是该系列首次引入这些先进连接技术。
性能方面，Snapdragon 7 Gen 4 采用 1+4+3 八核架构，包含一个主频 2.8GHz 的 Cortex-A720 核心、四个 2.4GHz 的 Cortex-A720 核心，以及三个 1.8GHz 的 Cortex-A520 核心。高通称其 CPU 性能提升 27%，图形处理能力提升 30%，并搭载 Adaptive Performance Engine 4.0 与 Adaptive Game Configuration，优化游戏表现同时兼顾续航。
在 AI 方面，芯片搭载全新 NPU，性能相比前代提升 65%，支持 INT4 精度和 Stable Diffusion 1.5 图像生成，能在几秒内完成图像生成，强化设备端大模型处理能力。
影像方面，Snapdragon 7 Gen 4 引入 AI 驱动的自动对焦、曝光和白平衡功能，支持硬件级防抖、多帧降噪和视频超分辨率处理，提升拍摄体验。
其他规格包括：采用 台积电 4nm 工艺制造、支持 Quick Charge 5 快充技术、蜂窝网络下最高 下载速率可达 5.8Gbps，并支持 WQHD+ 144Hz 高刷显示。
高通确认，HONOR 和 vivo 将率先推出搭载 Snapdragon 7 Gen 4 的手机。其中，HONOR 400 系列将首发该芯片；HONOR 400 Pro 则搭载高通定制版 满血 Snapdragon 8 Gen 3。
更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
【资料来源】
