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在今天的 2025 台北电脑展上，高通正式宣布今年的骁龙峰会将于 9 月 23 日至 25 日在夏威夷举行。
按照以往的节奏，高通预计会在这场活动中发布 下一代 Snapdragon 8 Elite 芯片，代号 SM8850。知名数码博主 @数码闲聊站 此前透露，该芯片的量产节奏有所提前，也意味着搭载新芯的旗舰手机发布时间可能会更早。
作为对比，现款 Snapdragon 8 Elite（SM8750）于 2024 年 10 月发布，采用台积电 N3E 工艺，搭载 Adreno 830 GPU，峰值性能提升达 44%，能效也提升了 25%，还配备了 12MB 独立缓存。CPU 部分则采用高通自研的 第二代 Oryon 架构，带来 40% 性能提升与 40% 能效提升，同时整体功耗降低 27%。
据爆料，下一代 SM8850 将转向更先进的台积电 N3P 工艺，GPU 性能将再有明显提升，并吸引更多手机厂商“压宝”首发。
上述目前还是网络消息，有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
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