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有消息指出，Apple 正在为未来的 iPhone 机型测试一颗高达 200MP 的相机传感器，并“大概率用于主摄端”。这一消息来自博主 @数码闲聊站，其表示相关传感器尚未应用于即将发布的 iPhone 17 系列，预计将于 2026 年的 iPhone 18 或 2027 年的 iPhone 19 上正式亮相。
该博主还透露，Apple 未来三年的 iPhone 设计将迎来重大变化。iPhone 18 系列或将首次引入挖孔屏和屏下 Face ID，iPhone 19 系列则可能进一步进化为真·全面屏设计，整合屏下 Face ID 与前置相机。
据目前泄露的信息，iPhone 17 系列设计已基本定型，其中包括主打轻薄的 iPhone 17 Air（厚度仅约 5.5mm / 5.6mm），采用独特“横向飞机跑道”造型。高端的 iPhone 17 Pro 与 Pro Max 则延续前代风格，但加入显眼的 camera bar 相机模组，成为视觉亮点。
iPhone 17 Pro 系列模型机采用背板与中框结构，目前尚未体现此前传闻的玻璃与金属一体化机身设计（unibody），不过该设计据称有望带来反向无线充电等新功能。
随着 iPhone 17 发布临近，外界关注点也逐渐转向 iPhone 18 的更大幅度革新，尤其是影像系统和屏幕形态的突破。
上述目前还是网络消息，有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
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