关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
根据近日消息得知，Apple即将与Samsung合作，在位于Austin的Samsung半导体工厂一起共同研发和量产创新芯片技术，这项技术将为iPhone 18提供三层堆叠图像传感器。
Apple也曾在新闻稿中表明，现在Apple正在Samsung位于Austin的半导体工厂内合作研发一种创新的芯片技术，这项技术的应用将是全球史上第一次。
虽然两家公司并没有深入说明这项技术，但有熟悉这次合作的人表示，Samsung将为Apple公司未来即将发表的iPhone 18系列生产三层堆叠图像传感器，届时iPhone 18的主摄像头能够提升至200MP，并且可以提供传感器性能降低照片的噪点。
这一消息如果属实，iPhone 18系列将会是第一个使用Samsung CIS组件的手机型号，这也意味着Apple与SONY的关系即将迎来重大转变。
生产这项传感器技术的能力目前全球只有Samsung和SONY具备，Apple公司的iPhone相机一直以来都依赖于SONY，然而SONY在推进新技术上出现了多次延迟，所以Apple便开始打算在美国本土建立更多技术设施。
更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
【资料来源】
大家来评论
