据爆料，HONOR 可能会在本月于中国推出全新的 HONOR Magic V Flip 2，作为 2024 年 6 月发布的 Magic V Flip 的升级版。虽然官方尚未公布细节，但多方消息已经提前透露了部分规格与外观设计。

这款新机预计将配备 覆盖机身宽度的 edge-to-edge 副屏，采用 LTPO 技术，支持自适应刷新率与高亮度显示，并带来更完善的 UI 交互体验。外观方面，后置相机模组将换成全新的圆环式布局，取代前代不规则的竖向排列，整体视觉更简洁、现代。

电池部分，传闻 Magic V Flip 2 将搭载比上一代更大容量的电池，并支持 66W 或 80W 快充。若消息属实，HONOR 预计会在近期发布官方公告，首发市场将是中国，随后才会进入全球市场。更多科技资讯，继续留守TechNave中文版！

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HONOR Magic V Flip 2 或本月发布，传配备全新 edge-to-edge 副屏！