科技媒体WccfTech昨日发布博文，报道称Google抢先Apple一步，在Pixel 10系列手机上装备的移动芯片Tensor G5，采用TSMC最新3nm N3P工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。

外界普遍猜测Google Tensor G5芯片采用TSMC第二代3nm N3E工艺，不过最新爆料显示，该芯片实际上基于TSMC第三代3nm N3P工艺生产，意味着Google不仅追平了竞争对手的制程水平，还率先发布了全球首款N3P芯片，提前占据技术先机。

根据Tom’s Hardware的报道，N3P是N3E的光学微缩版本，在相同功耗下可提升5%性能，或在相同性能下节省5%-10%能耗，将为移动设备带来更长续航与更低发热。

在性能方面，Tensor G5的TPU（张量处理单元）最高提升60%，CPU平均速度提高34%。Google表示，这让Pixel手机在网页浏览、AI功能运行等日常场景中反应更快。

基于GeekBench 6.4.0跑分计算，相比较搭载Tensor G4的Pixel 9 Pro XL，Google Pixel 10 Pro XL在单核方面提升15.09 %，多核方面提升32.03%。

【资料来源】

Google Pixel 10系列手机芯片被曝首发TSMC 3nm N3P工艺！