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彭博社记者 Mark Gurman 昨日（8 月 24 日）爆料称，Apple 计划在 2026 年推出旗下首款折叠屏手机 —— 暂称 iPhone Fold。新机不仅将在屏幕折痕控制上有重大突破，还会搭载 Apple 自研 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计，同时带回熟悉的 Touch ID 指纹解锁。目前测试机有黑、白两种配色。
在屏幕工艺上，Apple 选择将触控感应层从 on-cell 技术改为 in-cell 技术。前者触控灵敏、制造更简单，但在折叠屏上容易因层间间隙而加重折痕；后者则将触控层置于屏幕更深处，减少空气间隙，从而有效降低折痕的可见度。这与当前非折叠版 iPhone 的屏幕工艺一致，能让折叠效果更平整自然。
除了屏幕升级，iPhone Fold 还会首次搭载 Apple 自研的 第二代 C2 调制解调器。这颗芯片延续了首代 C1 的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾强调，自研基带是一个“跨世代的平台”，未来将持续迭代优化，这意味着 C2 不仅服务于 iPhone Fold，也将应用于 iPhone 18 Pro 系列等新机型。
值得注意的是，iPhone Fold 将完全取消实体 SIM 卡槽，全面转向 eSIM，并采用 Touch ID 替代 Face ID，成为近年最特别的 iPhone。
上述目前还是网络消息，有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
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