关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
据TrendForce报道，TSMC计划建设新的1.4nm工厂，名为Fab 25，将于2025年第四季度破土动工，位于台湾的中部科学园。TSMC打算在该园区建设四座晶圆厂，首座计划2027年试产，2028年下半年进入量产阶段。
TSMC还计划在台湾新竹的Fab 20第三和第四座晶圆厂提前量产1.4nm工艺，而Fab 25将是1.4nm专属晶圆厂。此前TSMC已确认A14不引入High-NA EUV光刻技术，仍然坚持使用原有的EUV设备。同时首发的A14工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术。
A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管，并在2029年带来加入背面供电的版本，以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。A14系列还将通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性，通过微调晶体管配置，以实现特定应用或工作负载的最佳性能、能耗和面积（PPA）指标。
【资料来源】
大家来评论
