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Broadcom 今日正式宣布，与 OpenAI 达成战略合作，共同开发并部署定制化 10 吉瓦（GW）级 AI 芯片。这项被视为“次世代 AI 基础设施”核心的合作，将于 2026 年下半年启动部署，并计划在 2029 年底前全面完成网络系统建设。
We’re partnering with Broadcom to deploy 10GW of chips designed by OpenAI.
— OpenAI Newsroom (@OpenAINewsroom) October 13, 2025
Building our own hardware, in addition to our other partnerships, will help all of us meet the world’s growing demand for AI.https://t.co/3vLZFPO0jF
根据新闻稿，OpenAI 将亲自参与芯片设计，并与 Broadcom 联合研发与部署。这意味着，OpenAI 将把自身在 ChatGPT 等前沿模型及产品中的经验，直接融入芯片架构设计中，以进一步提升 AI 计算效率与智能表现。
据了解，这批自研 AI 芯片及其系统将全面采用 博通提供的以太网及连接技术解决方案，以应对快速增长的 AI 运算需求。相关芯片将被应用在 OpenAI 以及其合作伙伴的数据中心中，打造更高效、更稳定的 AI 计算网络。
OpenAI 创办人兼 CEO Sam Altman 表示：
“我们与博通的合作，是释放 AI 基础设施潜能的重要一步，将带来真正造福人类与企业的成果。”
Broadcom CEO 陈福阳（Hock Tan） 也指出：
“这是人类迈向通用人工智能（AGI）之路上的关键时刻。OpenAI 自 ChatGPT 问世以来一直站在 AI 革命的最前沿，我们很高兴能与他们携手打造 10 吉瓦级次世代 AI 芯片，为 AI 的未来奠定基础。”
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