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科技媒体 Appleinsider发布博文，梳理现有爆料和线索，汇总目前关于Apple iPhone 18标准版的相关信息。
标准版iPhone 18可能的改进如下：
- 速度提升15%，采用2nm工艺的A20芯片，并改进了内存带宽
- 内存从8GB提升至12GB
- Samsung制造的堆叠式图像传感器
- 简化相机控制
发布日期方面，Apple可能会打破惯例，跳过2026年9月，而是延后到2027年年初面世。这一消息自2025年5月起便在供应链中流传，并得到多位分析师印证。
性能方面，iPhone 18标准版预估搭载基于TSMC 2nm工艺制造的A20芯片，其芯片采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，在同一封装中整合CPU、GPU等不同模块。
这种设计不仅能让芯片体积更小，还能在保持高性能的同时降低成本。数据显示，相较于A19芯片，A20芯片的运算速度预计提升10%至15%，能效则优化30%。不过，新工艺可能导致单颗芯片成本飙升至约280美元，目前尚不确定Apple是否会将这一成本转嫁给消费者。
存储方面，为配合更强的芯片性能，iPhone 18标准版的内存预计从前代的8GB升级至 12GB LPDDR5X，更高带宽的内存将显著提升多任务处理与AI运算能力。
影像方面，消息称iPhone 18标准版可能打破Sony的独家供应，转而采购Samsung制造的CMOS图像传感器。
Samsung将提供一种三层堆叠式传感器（包含光电二极管、传输层和逻辑层），通过将处理器直接安装在传感器上，大幅减少数据传输延迟，从而提升拍摄响应速度。
外观方面，iPhone 18标准版将大概率沿用iPhone 17的模具，保持6.3英寸OLED屏幕，支持ProMotion高刷技术，并保留灵动岛设计。
按键方面，机身侧面的“相机控制”按钮（Camera Control），可能因成本考量或用户反馈不佳而面临调整，传闻称Apple将简化该功能，甚至在原型机测试阶段考虑过完全移除该按钮的方案。
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