据最新报道，Samsung下一代旗舰芯片Exynos 2700可能会采用全新的封装设计。Samsung据称计划在这款即将推出的SoC上，放弃目前使用的Fan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP，扇出型晶圆级封装）技术。

自Exynos 2400起，Samsung一直采用FOWLP技术，该技术据称有助于改善芯片散热表现。不过，由于制造工艺复杂且成本较高，这项技术被认为盈利能力较差。

根据报道，援引业内人士消息，Samsung计划为Exynos 2700引入一种名为Side-by-Side（SbS）的新封装架构。在这种设计中，应用处理器（AP）与DRAM内存将并排放置在基板上，而不是像传统方式那样上下堆叠。

此外，Samsung还预计会在Exynos 2700中加入自家的Heat Pass Block（HPB）技术，以进一步提升散热能力和整体热效率。

预计Samsung将在2027年初发布的Galaxy S27与Galaxy S27+上搭载Exynos 2700。届时，这种全新的封装设计究竟会对芯片的散热表现和整体能效带来怎样的影响，也相当值得关注。

【资料来源】

Samsung Exynos 2700将放弃WLP封装技术！