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为了在在全球半导体产业中提升本土竞争力，马来西亚经济部宣布正与英国半导体巨头Arm Ltd达成总额高达11亿令吉的合作计划：目标是在2030年实现马来西亚首批本土设计ARM芯片的商业化量产，推动国家从芯片封装测试迈向高价值的芯片设计领域。
5家本土企业率先参与与2028年完成设计
根据经济部副部长Akmal Nasrullah Mohd Nasir透露，在这项合作框架下，共有5家本地企业获得了8个技术令牌（Tokens），涵盖4个Arm Compute Subsystem（CSS）令牌与4个Arm Flexible Access（AFA）令牌：目前已有4家企业进入实质设计阶段，预计将于2028年完成芯片设计。
其中，Oppstar Technology Sdn Bhd已获得CSS技术访问权，而无人机科技公司Alphaswift Industries Sdn Bhd则取得了用于自动化与企业服务器领域的AFA令牌。
4年培训10000名芯片人才与高薪前景
除了芯片设计研发外，政府还推出了全面的人才培养计划，目标是在4年内培训10,000名芯片设计人才，并计划于2027年前达成5,000名学员的目标：目前已有1,530名学员完成了Arm On-Demand训练课程。
该计划由12所本地大学与SIDEC旗下的马来西亚高级半导体学院共同推进：官方预计，完成培训的毕业生起薪可达RM5,000至RM5,100，具备丰富经验后月薪更有望提升至RM9,000，为本地半导体产业注入强劲的新生力量。
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