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Xiaomi正式公开全新影像旗舰Xiaomi 18 Pro Max，延续并升级了标志性的后置副屏交互设计。新机不仅在全球范围内首发2nm制程的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6芯片，还在影像系统与屏幕防窥技术上带来了全面突破。该系列机型随后也将在全球市场推出，为高端智能手机形态与端侧人工智能提供全新可能。
进化版后置副屏与全新防窥显示技术
Xiaomi 18 Pro Max在机身背部搭载了全面升级的后置动态副屏，副屏与后置镜头模组无缝整合在同一块保护玻璃之下。用户除了可以将副屏用作个性化动态壁纸展示或时钟表盘之外，还能实时查看外卖进度、航班出行以及运动健身等关键资讯，无需频繁点亮主屏幕。副屏更能化身为专业取景器，配合后置高规格主摄进行超清自拍与多人合照，同时支持四格照相馆拼图拍摄功能。
正面屏幕部分，新机配备了一块6.9寸的Xiaomi Privacy Display防窥屏幕，采用Xiaomi HyperRGB 2.0技术与定制M11面板。这块屏幕支持1至120Hz LTPO自适应刷新率以及高达4000 nits的峰值亮度，覆盖BT.2020广色域并具备护眼DC调光。系统内建专属的智能防窥机制，能够单独针对通知、悬浮窗以及分屏内容进行遮蔽，并且结合AON传感器在30度范围内识别旁人目光，及时通过灵动岛或震动发出警示。
首发2nm顶级芯片与徕卡双200MP影像配置
在性能表现方面，Xiaomi 18 Pro Max首发搭载基于先进2nm GAA工艺打造的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6处理器，CPU主频高达5GHz。机身首次在手机芯片上应用Offset PoP封装导热技术，配合3D IceLoop散热系统，可实现长时间满帧畅玩大型开放世界手游。新机同时搭载Xiaomi MiMo端侧大语言模型，即便在断网或飞行模式下，Xiaomi Hyper Xiao Ai语音助手依旧能够顺畅进行本地内容检索与日程创建。
影像系统是该机的另一大核心卖点，新机后置搭载Leica联合研发的Summilux光学镜头模组。主镜头采用世界首款200MP LOFIC高动态范围传感器，具备f/1.67大光圈与OIS光学防抖，能够在复杂光线环境下保留丰富明暗细节。另一颗200MP长焦镜头采用1/1.56寸大底传感器，支持75mm经典人像焦段与12cm微距拍摄，配合算法可实现多达6个常用焦段的无损变焦切换。
Xiaomi 18 Pro Max核心规格参数
Xiaomi 18 Pro Max规格配置：
- 处理器：Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6（2nm GAA制程）
- 运行内存与存储：LPDDR5X RAM + UFS 4.1 ROM
- 正面屏幕：6.9寸 Xiaomi Privacy Display（2624 x 1208分辨率，1至120Hz LTPO刷新率，4000 nits峰值亮度，Xiaomi Shield Glass 3.0）
- 机身背屏：全新多功能动态后置副屏，与镜头模组一体化玻璃设计
- 后置主摄：200MP Leica主镜头（Light Fusion 960L传感器，LOFIC HDR技术，f/1.67光圈，OIS光学防抖，23mm等效焦距）
- 后置长焦：200MP Leica长焦镜头（Samsung HP5传感器，1/1.56寸，f/2.4光圈，OIS光学防抖，75mm等效焦距，支持12cm微距）
- 后置超广角：50MP超广角镜头（OV51D传感器，f/2.45光圈，102度广视角，17mm等效焦距）
- 前置镜头：50MP高清自拍镜头（OV51D传感器，f/2.2光圈，90度广视角，21mm等效焦距）
- 电池容量：8500mAh硅碳电池
- 充电规格：100W有线快充，50W无线快充
- 音频与震动：立体声三扬声器，4麦克风阵列，0916C线性马达
- 解锁与防护：超声波屏下指纹识别，IP68级别防水防尘
- 网络与连接：WiFi 7，蓝牙5.4
- 操作系统：Xiaomi HyperOS 4
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