昨日有爆料者放出了Qualcomm下一代旗舰平台（代号为SM8450）的消息，相比Snapdragon 888在制程和架构组织方面有所升级，业界猜测将采用TSMC工艺，但仍无准确消息。

对此，Lenovo中国区手机业务部总经理陈劲昨天表示，Lenovo和Moto的数款新旗舰机型将于今年冬天到来。此外，他还暗示Qualcomm可能找到了芯片短缺的解决方法。

值得一提的是，根据此前TSMC规划，如果该芯片选择采用TSMC的4nm工艺（属于 5nm）的话，今年年底是不可能量产的，但不排除该芯片为双代工版本的可能。此外，Qualcomm年初也表示他们在终端上最快会在今年年末的时候面市，而sm8450中集成的Snapdragon X65 5G基带选择采用Samsung的 4nm 工艺制程。

根据此前的消息，Qualcomm转投TSMC后已拿到6nm和5nm产能，预计搭载基于新工艺的Qualcomm新SoC的新机型将于今年下半年亮相。今年早些时候，电子时报表示Snapdragon 895 （未定名）将采用Samsung 5nm升级工艺，但有望在2022年转用TSMC工艺，且TSMC 4nm制程将由苹果包下首波全部产能。

【资料来源】

Lenovo高管透露旗下新旗舰机将搭载Snapdragon 895/898并且于冬季面市！