昨日，数码博主数码闲聊站曝光了MediaTek Dimensity 8100芯片的核心参数。爆料显示，这款处理器采用TSMC 5nm制程工艺，拥有4个2.85GHz的A78核心和4个2.0GHz的A55核心，搭配G610 MC6 GPU，配备与Snapdragon 888相同的4MB三级缓存，支持LPDDR5和UFS 3.1。

该博主还表示，Dimensity 8000 系列放在中端市场很强，Redmi、realme量产机下个月亮相，其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。

根据此前爆料，Dimensity 8000 系列包括Dimensity 8000 和频率更高的Dimensity 8100。其中，Dimensity 8100对标Snapdragon 888，Dimensity 8000对标Snapdragon 870，此前发布的Dimensity 9000则作为旗舰对标Snapdragon 8 Gen 1。

Dimensity 9000 于2021年第四季度发布，采用TSMC 4nm工艺 以及ARM v9架构组合，拥有1个3.05GHz的ARM Cortex-X2超大核、3个2.85GHz的ARM Cortex-A710大核与4个ARM Cortex-A510小核。

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MediaTek Dimensity 8100芯片参数规格曝光！采用TSMC 5nm工艺，将在Redmi和realme量产机下月亮相！