OPPO 去年发布了首款自研 NPU 芯片——马里亚纳 MariSilicon X，并由 OPPO Find X5 系列首发，现在有消息称 OPPO 旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6nm 制程生产，2024 年再推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机 SoC，并进一步采用台积电 4nm 制程投片。

行业人士分析称，预计 OPPO 在两年后推出 4nm 手机 SoC 芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与 Qualcomm、MediaTek 相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。

2021 年 12 月 14 日，在 OPPO 2021 年度未来科技大会上，OPPO 首款自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X 正式发布。

这是从前端设计、后端设计，再到 IP 设计、内存架构、ARM CPU 设计方案、算法、供应链流片等环节，均由 OPPO 芯片设计团队自研完成，而这当中又包括了设计团队、数字验证团队以及后端集成团队，可见 OPPO 造芯的“认真”。

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OPPO首款自研AP芯片曝将于2023年量产，2024年推出手机SoC，或先从低阶手机试用！