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早前，HONOR宣布将在 MWC 2023 上发布HONOR Magic 5 系列手机，以及HONOR Magic Vs 折叠屏手机的海外版。
在发布会之前，HONOR Magic 5已现身 Geekbench 跑分平台，型号为 PGT-AN00，确认搭载Snapdragon 8 Gen2 处理器，拥有 12GB RAM，运行 Android 13 系统。
根据跑分成绩，HONOR Magic 5 的单核跑分为 1411，多核跑分为 4584，整体分数在Snapdragon 8 Gen2 机型中偏低一些，预计后续会得到优化。
据了解，HONOR Magic 5 系列手机将包括HONOR Magic 5、Magic 5 Pro 和 Magic 5 至臻版。目前，这三款机型已经通过了工信部入网认证以及 3C 质量认证并通过无线核准，至此三证齐全只等发布。
另外，根据数码博主“数码闲聊站”的消息，新机还将标配 5000mAh 以上单电芯大电池，续航很不错，但快充速度肯定不如 100W 的旗舰机。
此前“数码闲聊站”也透露，HONOR Magic 5 系列中国版会在 3 月发售，新机采用了 1/1.1 寸主摄 + 大光圈新模组新方案，相比于竞品的 1 寸也有不错的表现，而且还将配备接下来会很热门的 50MP / 64MP 辅助镜头规格。
HONOR Magic 5 系列预计搭载Snapdragon 8 Gen2处理器，配备 6.8 寸护眼柔性屏，还支持结构光和 IP68 防水防尘。
设计方面，HONOR Magic 5将采用时下流行的圆形相机模组设计，内含三颗镜头（Pro 版为四颗），呈等边三角形排列，据悉其中一颗为潜望长焦镜头，下方为闪光灯；支持最高 100 倍的数码变焦。
HONOR CEO 赵明曾表示，要将HONOR Magic 5 系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。此外，该机将搭载神秘的“青海湖技术”。
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