近日，Google的最新芯片Tensor G3在Geekbench跑分网站上亮相，该芯片将搭载于Google Pixel 8a。

据了解，Google Tensor G3芯片是一个降频版本，采用了Samsung的4nm制程工艺。该芯片设计以9个核心为基础，包括1颗2.91GHz超大核Cortex X3、4颗2.37GHz Cortex A715大核和4颗1.7GHz Cortex A510小核，GPU则是Mali G715。

在跑分方面，Google Tensor G3在单核性能上获得了1218分，多核性能则达到了3175分。这一表现超越了前一代的Qualcomm Snapdragon 870芯片。

值得一提的是，与搭载Snapdragon 7+ Gen2芯片的realme GT Neo5 SE和Redmi Note 12 Turbo相比，Google Tensor G3降频版的单核成绩与前者相近，但在多核性能方面略逊一筹。Snapdragon 7+ Gen2的多核成绩超过了3800分，远超过了Tensor G3。

值得注意的是，Google Tensor G3芯片还有一个满血版本，CPU主频高达3GHz。该芯片将首次搭载于Google Pixel 8和Pixel 8 Pro，预计在10月份亮相。

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【资料来源】

Samsung 4nm工艺！Google Tensor G3现身跑分网站：CPU性能超越SD 870，将搭载于Google Pixel 8a！