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中国半导体产业正掀起新一轮浪潮。从Xiaomi发布自研3nm手机芯片“Xring O1”，到央视正式官宣HUAWEI搭载5nm KIRIN X90芯片的Harmony OS电脑量产上市，中国芯片产业正走向“从设计到制造”的闭环突破，被视为芯片自主化征程上的重要转折点。
不久前，Xiaomi发布首颗3nm自研手机芯片“Xring O1”，成为继Apple、Qualcomm与MediaTek之后，全球第四家成功设计并发布3nm制程手机芯片的企业。央视称其为“中国大陆在3nm芯片设计领域的一次突破”，标志着国内芯片设计能力正接近国际先进水平。
而就在5月24日晚播出的央视新闻周刊《中国“芯”突破》节目中，HUAWEI 5nm工艺KIRIN X90芯片首次被央视正式公开报道，并确认该芯片已实现量产并装机，成为搭载于全新Harmony OS电脑的核心处理器。
据报道，这两款Harmony OS电脑为HUAWEI在成都发布的新品，是Harmony OS操作系统首次在PC端的正式落地。其核心亮点不仅在于Harmony OS系统的电脑化进展，更在于其搭载的KIRIN X90处理器采用5nm工艺打造，并与操作系统实现深度协同，形成完整的国产生态闭环。
值得一提的是，受限于美国长期技术封锁，HUAWEI芯片过去多年无法由台积电等海外厂商代工。这一次KIRIN X90芯片的量产不仅展示了HUAWEI 在5nm芯片设计能力上的成熟，也侧面印证了中国在5nm工艺制造能力上的突破，标志着中国芯片产业已具备关键节点的自主制造实力。
有分析指出，这让中国处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。数码博主“数码闲聊站”此前还透露，KIRIN X90 CPU架构类似KIRIN 9010，但在规模上提升了不少，处理器核心数量达到10个，同时支持20超线程。
此外，KIRIN X90还在中国信息安全评测中心的安全可靠测评中获得了II级安全可靠等级的评价。II级认证是评测体系中较高等级，表明KIRIN X90在核心技术自主性、供应链安全性、知识产权合规性等方面通过了严格的审查，符合国家信息安全标准。
同时，这也表明了HUAWEI在芯片设计、生产等环节已具备较强的中国化能力，减少对国际供应链依赖。
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