郭明錤在最新的发文表明，Apple将于2026年的下半年推出iPhone 18系列，并且将搭载全新设计的A20芯片。这款芯片是基于2nm制程工艺制造，还采用了台积电的最新封装技术。除此之外，他也表示iPhone 18系列中将会有折叠屏的型号款式，有可能会将其命名为iPhone 18 Fold。

不过目前还不能确定全新的A20芯片技术是否仅用于iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Fold这类高端型号上，而标准版的iPhone 18及iPhone 18 Air采用的芯片技术还尚未可知。

根据消息得知，Apple将会在2026年下半年先推出iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Fold这两款机型，较为低端的型号有可能会延期发布，推测会在2027年的春季。目前已有人对Apple折叠屏的价格做出了推测，大约在1999美金（约RM8400）。

这款折叠屏手机的机身设计采用了类似Samsung Galaxy Z Fold系列的翻盖设计，双屏方案。内屏的尺寸是7.76寸，分辨率为2713×1422，采用无开孔的设计，并且会配备一颗屏下前置摄像头。而外屏则是5.49寸，分辨率为2088×1422，采用挖孔屏的设计。

这款手机还会采用全新的折痕技术，让屏幕展开后几乎看不到折痕，这也是Apple近年来一直在全力公关的技术。整体的机身会采用钛金属材质以及液态金属铰链确保手机的耐用性，除此之外还搭载了两颗后置摄像头，并将放弃Apple向来传统的面部识别解锁，改为Touch ID的技术。

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Apple首款折叠屏手机真的要来了？曝iPhone 18 Fold将于明年发布：采用全新折痕技术！