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Apple 今年发布了主打超薄设计的 iPhone Air，凭借 5.5mm 厚度 与全面依赖 eSIM 技术 的方案，成为今年最受关注的新品之一。然而，由于国内 eSIM 服务尚未全面铺开，iPhone Air 国行版本至今仍未开售，线下也未能展出真机。
与此同时，HUAWEI 正在测试一款 eSIM 超薄机型，或将直接对标 iPhone Air。爆料称，这款新机有望搭载 全新KIRIN 9030 芯片，并已在内部展开测试。
事实上，HUAWEI 近期已在天际通GO 小程序中展示了 eSIM 服务的相关说明，目前正处于内测阶段，预计将于 2025 年第三季度正式上线。官方强调，eSIM 服务需依赖支持该功能的设备，而现有市售机型暂未覆盖。
eSIM 技术将传统 SIM 卡直接嵌入设备芯片，不仅能提升联网体验，还能释放更多内部空间。例如，美版 iPhone 17 Pro 取消实体卡槽后，电池容量达到 4252mAh，相比国行版 3988mAh 增加了 265mAh。业内人士预计，结合国产厂商的电池技术优化，额外空间有望带来约500mAh的提升。
这意味着，HUAWEI 的超薄 eSIM 新机一旦量产，可能在电池续航与空间利用上具备比 iPhone Air 更强的优势。
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