消息称Intel拿下大单,18A工艺代工Microsoft AI芯片Maia 2!

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科技媒体SemiAccurate昨日发布博文,报道称微软已向Intel Foundry下达其下一代AI加速器Maia 2的订单,计划采用先进的18A工艺节点进行生产,此举被视为外部客户对Intel先进制造能力投下的信任票。

Maia芯片系列是驱动Microsoft AI基础设施(尤其是Azure数据中心)的核心硬件,其性能直接与NVIDIA和AMD的高性能加速器展开竞争。

有分析指出,若此次合作进展顺利,双方可能就未来几代Maia芯片开启长期合作,从而在AI硬件领域形成更稳固的联盟。

该媒体认为Microsoft选择Intel作为合作伙伴具有双重战略意义。一方面,此举旨在实现其芯片供应链的多元化,以降低对单一供应商的过度依赖,增强供应链韧性;另一方面,这也响应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略,具有强烈的产业风向标意义。

Microsoft将采用Intel的18A或其增强版18A-P工艺节点来制造这款专为数据中心设计的AI芯片。Intel 18A工艺是其目前最先进的制造技术,属于2nm级别,目标实现极致的能效与晶体管密度。

Intel的18A-P工艺是在18A的基础上,集成了第二代RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,目标大幅提升芯片的每瓦性能。

该工艺通过采用新设计的低阈值电压组件、优化元件以减少漏电,并精细化调整晶体管结构,实现了更高的性能和能效。

展望未来,Intel还为AI和高性能计算(HPC)应用准备了更先进的18A-PT工艺。该技术专为需要先进多晶粒(multi-die)架构的复杂芯片设计,通过优化的后端金属化层、硅通孔(TSV)垂直连接以及对高密度混合键合接口的支持,能够实现高度可扩展的Chiplet(芯粒)集成。

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