据ET News报道，Samsung Electronics计划将其自主研发的HPB（Heat Pass Block）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括Qualcomm与Apple。

该技术专为高性能芯片散热设计，通过将高效散热器直接集成于芯片之上，显著提升热管理效率。实测数据显示，其可使芯片平均运行温度降低30%，助力SoC长时间维持峰值性能频率。

尽管Apple自2016年A10芯片起将代工订单转向TSMC，高通亦于2022年将Snapdragon 8 Gen 1+订单移交台积电，Samsung仍试图以HPB技术为突破口，吸引客户回流。

此举不仅可能重塑芯片代工市场竞争格局，更凸显Samsung通过尖端封装技术夺回高端制程的目标。

【资料来源】

Samsung拟向Qualcomm、Apple开放独家芯片降温技术！