据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，Apple计划与Intel重启芯片领域合作。不过，此次合作是Intel代工Apple自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的Intel x86架构自研处理器有本质区别。

此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，Intel负责芯片制造环节，Apple会继续主导iPhone芯片的设计工作，且Intel仅承担小部分代工份额，TSMC仍将是Apple芯片的主力代工厂。

此次合作核心目标为分散供应链风险，同时助力Intel拓展半导体代工业务。

随着NVIDIA在AI服务器芯片需求激增，已超越Apple成为TSMC最大客户，高端制程产能竞争加剧，引入Intel可避免对单一代工厂的过度依赖，尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。

双方早年其实就有不少合作，Intel曾为iPhone 7至iPhone 11提供蜂窝基带芯片；2006 – 2023年Intel为Mac提供x86架构处理器；2020年后因Apple Mac转向自研Apple Silicon，双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。

按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。Intel 14A/18A工艺虽对标TSMC 3nm级制程，但尚未经过大规模量产验证，Apple对芯片良率要求极高（如TSMC 3nm工艺良率需达90%以上），若Intel 良率不达标，可能影响合作推进。

【资料来源】

Apple与Intel重启合作！2028年开始代工iPhone的A22芯片！