Qualcomm 宣布扩展在 SONY 未来的智慧型手机搭载 Snapdragon 平台的合作。
Qualcomm 官宣将于 3 月 17 日举行 Snapdragon 移动平台新品发布会，预计将带来 SM7475 新芯片，是新的 Snapdragon 7 系列芯片。
Qualcomm 和 Thales 宣布，双方在 Snapdragon 8 Gen 2 上完成全球首个可商用部署的 iSIM 卡（集成式 SIM 卡）认证，使 SIM 卡功能能够通过智能手机的主处理器实现。
在MWC 2023上，Qualcomm又公布了 Snapdragon Satellite 卫星通信的新消息，宣布Xiaomi、OPPO、HONOR等将成为首批计划支持的厂商。
Qualcomm于2022年Snapdragon高峰会上说明其愿景，将透过创新AI合作升级行动运算，以推动行动和PC的融合，为Windows 11 PC带来尖端行动创新。
Qualcomm今日于2022年Snapdragon高峰会宣布推出旗下至今最先进的蓝牙音讯平台—— Qualcomm S5 Gen2 音讯平台，以及Qualcomm S3 Gen2音讯平台，支持Snapdragon Sound技术。
在今天的 Snapdragon 高峰会的最后，Qualcomm 宣布与 Adobe 扩大合作范围，将在搭载Snapdragon行动、运算及XR平台的装置上支援创作体验。
在日前的IFA展会上，Qualcomm不仅展示了下一代的Wi-Fi 7无线网速可达5Gbps，还透露了一件事——Qualcomm已经自研了高性能CPU，不再是ARM公版设计，而是类似Apple M系列处理器！
2022年下半年本该是半导体产能过剩的时代，最近各种芯片都在大降价，包括内存、闪存及显卡。然而也有厂商逆势涨价，之前有消息称Intel处理器芯片最高调涨20%，如今Qualcomm和Marvall等公司也要跟进涨价，并且Qualcomm还会连涨两次。
5月初宣布推出基于Wi-Fi 7连接规范的第三代Networking Pro平台设计之后，Qualcomm稍早接续推出新款Wi-Fi 7射频前端 (RFFE)模组，借此扩展手机以外的Wi-Fi 7连接应用产品市场。
