据外媒报道，Mediatek与TSMC去年推出l了全球首款10nm工艺的Helio X30芯片后，现在这两家厂商又在合作研发下一代7nm工艺芯片。据消息它将拥有12个核心，比10nm移动芯片更快且效能更高。

Mediatek目前推出的10核心旗舰芯片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，只有X20、X25和X27已上市，架它们都采用三丛集构，那是2+4+4，2个负责性能核心，和4+4个负责功耗续航的核心组成。目前还不清楚这款7nm 10核芯片将会采用什么架构，不过有可能是4+4+4，即4个性能核心+8个续航核心组成。虽然之前的10nm芯片并没有让人很满意，但相信Mediatek会一直努力做到更好，计划在2018年初量产7nm手机芯片，这跟Samsung的7nm手机芯片量产时间一致。

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MTK和TSMC将研发7nm芯片！