包装盒曝光

Xiaomi 8包装盒今天曝光，盒子正面有个非常显眼的数字8，因此估计Xiaomi即将发布的旗舰将会命名为Xiaomi 8。Xiaomi即将带来8周年纪念机型Xiaomi 8，并同时上线了“Xiaomi 8周年纪念版”板块。

手机配置

这款Xiaomi 8将搭载Snapdragon 845处理器，芯片基于10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 385架构、八核心设计，CPU主频为2.8GHz，GPU为Adreno 630，安兔兔跑分更是达到了27万。

3D结构光技术

根据曝光的消息，Xiaomi 8采用了3D结构光技术，刘海结构看来是集成了红外镜头、前置摄像头、距离感应器、光线感应器等七个组件。该款手机更有可能成为首个搭载3D结构光的Android旗舰手机。

将搭载屏下指纹

另外，Xiaomi 8的屏下指纹也会是一大亮点，毕竟在Xiaomi MIX 2S发布之前雷军就有透露会有屏下指纹了。这款手机估计会支持无线充电。有传言指这款Xiaomi 8将会在月底发布，究竟是否属实，有会不会来马还是非常值得期待的！更多有关Xiaomi手机的消息，继续留守TechNave中文版！

【资料来源】

Xiaomi 8包装盒曝光：传有望月底发布，成首部搭载3D结构光的Android手机！