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Apple在每年9月都会发布新一代Apple iPhone手机，搭载了A系列芯片，性能也是一直维持在手机界的顶级水平，今年的A13芯片也是备受关注，现在有爆料消息了。
今年的A13芯片有台积电独家代工，采用了7nm极紫外光刻（EUV）工艺，晶体管数达到了与iPad Pro的A12X一样，A13的核心数量也升级为3个性能核心以及4个效能核心，对比A12的2个性能核心以及4个效能核心，这次的性能可以预测超越一些笔电。
另外，A13也大幅度地在AI性能上下了不少功夫，比起A12放生的AI性能搞出来3到5倍。 强大的计算力让拍照效果更加优秀，同时还能为Siri语音助手带来更多用户体验出色的新功能。
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