由于新冠疫情导致的芯片产业链中断，去年年底集中爆发了芯片紧缺问题，导致全球包括手机、电脑、汽车等电子产品和大量工业级设备的产能锐减。

针对这项问题，美国政府决定召集芯片峰会，和大企业们一起探讨解决解决全球半导体短缺办法。Intel公司日前宣布，CEO Pat Gelsinger将于4月12日通过线上参与这次会议，主要讨论使美国汽车业生产受到扰乱的芯片供应链问题。

 Pat Gelsinger 指出，Intel正在与为汽车厂商设计芯片的公司商谈生产芯片，目标是在 6 到 9 个月内投产。但据消息，目前还不清楚Intel会宣布什么策略改变芯片供应问题。

此外，Pat Gelsinger还希望美国公司更加重视芯片的本土生产，他认为美国企业在美国生产的芯片中份额应达到三分之一，而目前这个比例仅有 12%。Intel是芯片行业中最后一家既能设计又能制造自己芯片的公司之一。Intel也在上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建厂，以对抗台湾半导体制造公司台积电和Samsung等亚洲芯片制造商的主导地位。

目前制造芯片业中最大的晶圆代工公司是台积电和Samsung，手握全球超过 70% 的市场份额。市场研究公司 Trendforce 认为，台积电拥有Apple和Amazon等大客户，拥有代工市场 54% 的份额。

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全球芯片供应短缺，Intel CEO出手了！未来或开始代工生产汽车芯片！