在今天的工艺及封装技术大会上，Intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，其中10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改为Intel 4等等。

除了公布全新的路线图以外，Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户——Qualcomm将使用Intel的代工服务，这还是头一次，可以说是目前Intel重整代工业务以来最大最重要的客户。

Intel的工厂将开始生产Qualcomm芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和Samsung等竞争对手，并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。

其中最先进的将会使用Intel几十年来的首款晶体管设计，这种微型开关可以将各种信号翻译成1和0。最早从2025年起，该公司还将使用荷兰ASML的新一代极紫外光刻设备，这种技术将把芯片设计投射到硅片上，有点像是打印老式照片一样。

与此同时，Intel还表示将会改变芯片技术的命名机制，使用类似于“Intel7”这样的名称来匹配台积电和Samsung的类似技术。

在“越小越好”的芯片行业，Intel之前的名称是以“纳米”为单位的暗指功能大小。但独立半导体预测公司VLSIresearch的CEODan Hutcheson表示，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了随心所欲的标记。

Qualcomm和Amazon将成为Intel的首批大客户，其中Qualcomm在手机芯片市场占据主导，该公司将使用Intel的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。

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史上第一次！Intel将为Qualcomm代工芯片：计划2025年追上台积电和Samsung！