关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
富士康（Foxconn）计划在大马建立一座芯片制造工厂，投资数十亿美元，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。
富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座芯片工厂。
计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28nm和40nm工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元（约RM132亿至RM219亿）之间。
上述目前还是网络消息，一切还有待官方揭晓。更多科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
【资料来源】【资料来源】
大家来评论
