Qualcomm推出S5/S3 Gen2蓝牙音讯平台:提供沉浸式音频体验,将于2023年推出商用产品

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Qualcomm今日于2022年Snapdragon高峰会宣布推出旗下至今最先进的蓝牙音讯平台—— Qualcomm S5 Gen2 音讯平台,以及Qualcomm S3 Gen2音讯平台,支持Snapdragon Sound技术。

据介绍,这些功能丰富且功耗极低的平台,经最佳化以支持最新Snapdragon 8 Gen2行动平台,为Snapdragon Sound增加全新功能,包括动态头部追踪的空间音讯、提升无损音乐串流,并实现手机与耳机之间的48ms的低延迟,以带来零延迟的游戏体验。

两款新平台还支持第三代Qualcomm自适应主动降噪(Adaptive ANC)技术,根据入耳贴合程度和使用者外部环境进行调整,提升聆听体验。Qualcomm自适应主动降噪也包含自适应通透模式,内建自动语音侦测,支持流畅切换于沉浸式降噪和通透模式之间,在使用者需要听到外界声音时让声音自然通过耳机。

对音讯装置的开发者来说,更强大的主动降噪技术能帮助克服风声、呼啸声和异常状况等常见的问题。

新的音频平台还拥有各种连接标准,包括蓝牙 LE Audio。据悉,Qualcomm还与领先的音频品牌 Bose 密切合作,最新产品将支持Snapdragon音效。

除了耳机和扬声器之外,Qualcomm还设想 AR 和 VR 头显将利用Snapdragon音效技术。这就是为什么它专注于空间音频,将能够跟踪用户的头部运动,以优化声音,提供逼真的体验。

Qualcomm S5 和 S3 Gen2音讯平台预计将在 2023 年下半年进入商用设备。

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