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在工艺代工上，相信Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，并且2024年要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。
Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世，届时会用来与台积电、Samsung抢代工市场。
对此，日前Qualcomm CEO安蒙表示，Qualcomm需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙还表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，Qualcomm会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，Qualcomm也考虑使用Intel代工。
不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品，在先进工艺上，如果Intel能匹敌Samsung、台积电，Qualcomm也会同时考虑这三家。
假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上Snapdragon 8 Gen 4处理器了，至少要等到Snapdrdagon 8 Gen 5才能用上。
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