日前，Samsung Electronics在2023年第7届Samsung晶圆代工论坛上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。

Samsung Electronics表示，将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。

据介绍，Samsung 2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。根据官方此前升级路线，Samsung更先进的1.4nm工艺要到2027年才能投产了。

另外，另两家半导体制造巨头——台积电与Intel此前也公布了先进制程的进度。其中，台积电2nm工艺芯片预计2025年量产，时间差不多和Samsung一样，而Intel将在2024年下半年同期量产2nm与1.8nm工艺芯片。

除了最新工艺，在Samsung晶圆代工论坛上Samsung表示，为了确保6G的技术先进性，5nm RF（射频）也正开发中，预计2025年上半年开发完成。

相较此前的14nm工艺，5nm RF工艺功效提高40%，面积减少50%，目前量产中的8nm和14nm RF，将扩展到移动、汽车等应用领域。

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【资料来源】

Samsung更新工艺技术路线图：2025年量产2nm，2027年投产1.4nm！