Samsung芯片

Samsung推HPB封装技术：芯片降温可达30%，欲借此抢下Apple/Qualcomm订单！

Samsung先进制程挑战重重：1.4nm或无缘量产！台积电与Intel持续抢占先机

Samsung更新工艺技术路线图：2025年量产2nm，2027年投产1.4nm！

曝Samsung Exynos 2300芯片正在研发中：Samsung Galaxy S23有望首发搭载！