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根据 Wccftech 的最新报道，Samsung近日公布了一项全新的晶片封装技术 Heat Pass Block（HPB），主打更高效的散热能力，并计划未来向包括 Apple 与 Qualcomm 在内的外部客户开放，试图重新抢回旗舰芯片的代工订单。
根据介绍，Samsung 会在 Exynos 2600 芯片上首发这项技术。与传统 Fan-Out Wafer-Level Package（FO-WLP）结构不同，过去 DRAM 是直接堆叠在应用处理器（AP）上，而 Samsung 这次把 DRAM 移到芯片侧边，并在 AP 顶部加入一个铜基 HPB 散热模块。
这样一来，散热器能更直接接触处理器核心，大幅强化热传导效率。
Samsung 表示，相比前一代产品，采用 HPB 技术后，芯片平均运行温度可降低高达 30%，对高性能旗舰手机来说是非常显著的提升。
韩国媒体 ET News引述业内消息称，Samsung 计划将这项全新封装技术开放给其他芯片客户，其中包括长期依赖台积电代工的 Apple 和 Qualcomm。
- Apple 自 A10 以来一直使用台积电代工
- Qualcomm 也在 2022 年开始将骁龙 8 Gen 1+ 交给台积电生产
这也意味着 Samsung 想透过散热优势重新吸引这些大客户，把丢失的订单抢回来。
ET News 还引用极客湾的测试数据指出，Qualcomm 最新旗舰 Snapdragon 8 Gen 5 存在明显的高功耗及高发热问题：
- 整板功耗高达 19.5W
- 相比之下 Apple A19 Pro 的功耗只有 12.1W
高通的“高烧”主要源于 六个性能核心的高频运作，让散热压力倍增。因此，这也给了 Samsung 一个绝佳机会：如果 HPB 散热技术能真正解决功耗过高问题，Qualcomm 很可能重新考虑把代工订单交回Samsung。
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