关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
MediaTek、TSMC 共同宣布，MediaTek 首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片，预计明年投入量产，明年下半年上市。
2023年今年下半年即将发布的天玑9300 还是采用 TSMC 4nm工艺，因此推测，这款 3nm 新旗舰应该是下一代的“天玑9400”。
TSMC 3nm将是全新一代制程工艺，可为高性能计算、移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强的性能、功耗、良率表现。
根据官方数据，台积电3nm相较于5nm可将芯片逻辑密度增加约60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括 Apple A17 有望率先拿下台积电 3nm 产能。此外，Qualcomm 的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和 MediaTek 再次展开竞争。
更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
【资料来源】
大家来评论
