Qualcomm Snapdragon 8 Gen4将用上TSMC 3nm工艺制程!

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明年即将发布的Qualcomm Snapdragon 8 Gen4芯片迎来了新的曝光信息。这款代号为SUN的SoC型号为SM8750,采用了TSMC 3nm工艺制程,并且也将成为Qualcomm首款采用3nm工艺的手机芯片。

除此之外,Snapdragon 8 Gen4另一个重大变化是放弃了Arm架构,首次采用了自家研发的Nuvia架构。新的架构方案将采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构,这标志着Snapdragon 5G SoC历史上的一次重大变革。

据业内消息称,目前N3B节点的成本相对较高,因此TSMC将会转向更高良率、相对低成本的N3E工艺,这也将是Snapdragon 8 Gen4所采用的工艺制程。

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